PR-2000SA液态感光线路油墨

一、 产品介绍：

PR-2000SA系列为网印或辊涂或喷涂两用型态感光线路变色油墨，具有高解象度及良好的密着性，适用于印刷电路板精密内层专业制作及挠性板线路制作，可符合酸碱性蚀刻及细线路板影像转移的量产要求。本系列产品具有以下优点：

1. 曝光后（曝光区域与非曝光区域）相对色差比较明显，易于检板。

2. 有良好的显影宽容度，油墨解晰度可达2mil/2mi直通率可达93%以上。

3. 耐酸性强，易退墨。

二、 油墨物性

三、 流程及参数：

1. 前处理：酸处理→磨刷→水洗→烘干→除尘

2. 涂布：

A、 网印网目51-100T（130-250目）

B、 辊涂 涂布时速度约是2.5-4.0m/min

PS：膜厚控制8-12μm，自动涂布线油墨粘度用4#流速杯测量约45-60分钟。

3. 预拷

   A、独立烤箱：第一面75℃/5-10分钟   第二面75℃/10-15分钟

   B、自动线1.垂直式的Dip  Coater机：80-100℃，6-10Min

               垂直式的Roll Coater机：80-100℃，6-10Min

             2.水平式的Roll Coater机：100-160℃，1-2 Min

   注：曝光后可斜放叠板，正常情况下温度25℃以下，相对湿度60±5%，在车间可停放48小时。

4. 曝光

50-120mj/cm²(到达油墨上实际曝光能量)，21格曝光尺控制在6-9格残墨。

显影：显影液        1% Na₂CO₃

      液温          28-32℃

     喷压        1.5-2.0kg/cm²

     显影时间      30-50秒

5. 电镀：一般镀铜、镀金、镀铅锡

6. 蚀刻：蚀刻液  氯化铁  氯化铜  氯化铵

 →液温   48-52℃

→喷压   1.5-2.5kg/cm²

7. 退膜

→退膜液     3-5wt% NaOH

→液温       28-32℃

→喷压       1.5-2.5kg/ cm²

→退膜时间   1-2分钟

四﹑ 一般操作规范

1. 前处理：

→ 刷磨  磨痕  15±5mm

→水洗  上压  3±0.5kg/ cm²    下压  2±0.5kg/ cm²

→微蚀  温度  40±5℃

→水洗  上压  3±0.5kg/ cm²    下压  2±0.5kg/ cm²

→吸水辊轮  润湿/无变形/无杂物

→烘干  温度 90±5℃→无水痕→水膜测试≥30秒

2. 曝光：21段曝光尺做到6-9格残膜

3. 显影：

→Na₂CO₃浓度，显影槽温度28-32℃或用专门影显液

→显影喷压1.2-2.0 kg/ cm² 显影后水洗压力1.5-2.0 kg/ cm²

4. 蚀刻：

→氯化铜或氯化铁蚀刻时间44-46秒（1安士/1安士）

→蚀刻槽温度48-52℃速度4.0±0.5m/min

→蚀刻喷压1.5±2.5 kg/ cm²

5. 退膜：

→NaOH浓度3-5%退膜槽温度45-65℃

→喷压1.5-2.0 kg/ cm² 脱膜时间1-2分钟

五﹑  注意事项

1. 建议作业环境的条件：印刷房及曝光房须在温度22±2℃，温度60±5%的无尘室内进行，另外若直接及间接在白色光线或日光下使用时，会引起油墨的光聚反应，故请在无UV光照射下工作。

2. 油墨温度恢复到室温才使用，与规定量的稀释剂混合，充分搅拌并静置后使用。

3. 油墨厚度以8-18μm为宜，若膜厚较薄时，会降低耐药品性，耐蚀性及耐电镀性。

4. 印刷时须注意网板避免使用胶带，因胶带之胶无法与油墨混合，会发生板面假性露铜现象，故需使用纸张来作业。

5. 预烤条件及预烤容许范围会烤箱的种类及放入烤箱基板的数量之不同而有差异，因此需实施确认，实验后，再设定适宜之条件。

6. 曝光能量会因基板的材质及涂膜厚度烘干程度之不同而有差异，故需进行试验确认油墨最小残存宽度，表面光泽及背面感光程度后，再设定适应的条件。

7. 显影液温度，浓度及时间不足时会造成显影不净，超过时易发生侧蚀过大现象，且油墨表面会遭受攻击而影响油墨之特性，并严格管制显影液浓度，温度，喷嘴压力及时间等要求条件，因此需实施确认试验再设定适宜之条件。

8. 镀锡时，油墨一般要求要后烘或UV机固化，后烤条件为120±5℃，10-20分钟。

9. 蚀刻温度及时间超过时，易发现侧蚀过大现象，且油墨表面会遭受攻击而影响油墨之特性，请严格管制蚀刻液浓度，温度，喷嘴压力及时间等要求条件。

10. 脱膜温度及时间不足时会造成脱膜不净，超过时易发生板材受损现象，另因镀层过厚而产生夹膜现象而难退膜，因此需制定相应的措施并经确认试验后，再设定适宜之条件。